在數(shù)字時(shí)代的發(fā)展下，各行各業(yè)的終端將通過5G連接起來，這是推動(dòng)5G商業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵，模塊化的端到端通訊與數(shù)據(jù)交互方式，正受到廣泛關(guān)注。

作為物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)的領(lǐng)頭羊，芯訊通自2002年成立以來，一直致力于為5G、4G、C-V2X、Cat-M、NB-IoT、3G、2G、智能模組等無線蜂窩通信以及GNSS衛(wèi)星定位等提供模組和解決方案。

模塊化作為芯片上游和下游工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的中間環(huán)節(jié)，是5G商業(yè)化的關(guān)鍵，也是推動(dòng)工業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。SIM8262G-M2是芯訊通今年在2021MWC舉辦的展會(huì)上推出的模組產(chǎn)品之一。

SIM8262G-M2作為SIM8262G-M2中首個(gè)支持R16標(biāo)準(zhǔn)的5G模塊，在2021MWC上發(fā)布了包括5G標(biāo)準(zhǔn)模塊、LTE智能模塊在內(nèi)的5款新模塊，引起了人們的廣泛關(guān)注。

在3GPP宣布完成第二版5G標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范R16之后，在2020年7月3日，業(yè)界對(duì)支持R16標(biāo)準(zhǔn)的5G模塊的推出進(jìn)行了一致努力。在制定過程中，R15力求以最快的速度輸出滿足5G多方面基本功能的“可用”標(biāo)準(zhǔn)。

相對(duì)于R16,R16實(shí)現(xiàn)了從“可用”到“可用”的轉(zhuǎn)變，圍繞“新能力擴(kuò)展”、“已有能力挖潛”和“降本增效”，進(jìn)一步提高5G在服務(wù)業(yè)的應(yīng)用。所以，今年很多廠商都在“爭搶”R16標(biāo)準(zhǔn)的5G模塊，想要搶占先機(jī)。

前幾次5G終端座談會(huì)上，工信部副部長劉烈宏曾對(duì)5G產(chǎn)品開發(fā)提出了一些建議：加強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，夯實(shí)5G融合應(yīng)用發(fā)展基礎(chǔ)；繼續(xù)推進(jìn)5G行業(yè)芯片、行業(yè)模塊的研發(fā)，為垂直行業(yè)提供多形態(tài)、多品種、多功能的終端產(chǎn)品。

就這一點(diǎn)而言，芯訊通的發(fā)展速度可以說是與多種形式、多種類型相匹配。芯訊通的模塊產(chǎn)品目前已廣泛應(yīng)用于工業(yè)路由器，車載系統(tǒng)，大型場館，安全監(jiān)控，游戲終端等領(lǐng)域。楊濤在接受采訪時(shí)說，在芯訊通模塊產(chǎn)品的落地方面，安全監(jiān)控和工業(yè)路由器是目前應(yīng)用較多的一個(gè)領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)顯示，2019年我國智能安防市場規(guī)模約455億元，預(yù)計(jì)到2026年，行業(yè)市場規(guī)模將突破2500億元；而全球工業(yè)路由器市場預(yù)計(jì)2021年將達(dá)到120.51億美元，復(fù)合年增長率接近9%。5G模塊在相關(guān)行業(yè)的應(yīng)用受到市場需求的巨大推動(dòng)。

與此同時(shí)，近幾年發(fā)展迅速的智駕領(lǐng)域引起了芯訊通的關(guān)注。楊濤表示，智駕領(lǐng)域的迅速發(fā)展，加速了汽車模組市場的爆發(fā)，芯訊通的下一步，將目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)車載系統(tǒng)板塊。據(jù)悉，芯訊通正計(jì)劃設(shè)立車載模組事業(yè)部，未來將以更加靈活的架構(gòu)，探索模組在智駕領(lǐng)域的研發(fā)。

此外，楊濤還透露，芯訊通隨后將考慮在模組產(chǎn)品上“創(chuàng)新”研發(fā)。例如，在模塊基礎(chǔ)上進(jìn)行二級(jí)開發(fā)，為重要客戶提供相關(guān)的解決方案；尋找相關(guān)的“云”合作伙伴，走向云服務(wù)領(lǐng)域，通過連接上云為客戶提供更方便的應(yīng)用程序。

公司現(xiàn)有產(chǎn)品覆蓋全球180多個(gè)國家，服務(wù)客戶超過10萬家，累計(jì)出貨量近3億件，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧城市、無線支付、車載交通、智慧能源等領(lǐng)域。但是從其發(fā)展戰(zhàn)略來看，下一步必然涉及更多的領(lǐng)域。

當(dāng)前5G模塊價(jià)格昂貴，市場上更是有一種“一片難求”的現(xiàn)象，事實(shí)上，高價(jià)格可以說是模塊實(shí)際落地過程中的一大障礙。至于芯訊通接下來是否會(huì)對(duì)模塊價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，楊濤表示，5G模塊的最終定價(jià)取決于產(chǎn)業(yè)鏈上下游的成本投入。

與5G及其它通信模塊相似，各種模塊都是把各種元件如基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、電容電阻等集成在一個(gè)電路板上，提供了標(biāo)準(zhǔn)的接口，各種物聯(lián)網(wǎng)終端通過嵌入物聯(lián)網(wǎng)通信模塊，迅速實(shí)現(xiàn)通信功能。

它的上游產(chǎn)業(yè)是基帶芯片、無線射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、分立器件、結(jié)構(gòu)件和PCB等原材料制造行業(yè)，下游則是相關(guān)終端應(yīng)用廠商的連接。但是相對(duì)于3G、4G模塊，5G模塊的研發(fā)相對(duì)比較困難。

首先是技術(shù)層面。天線陣列、射頻部件等5G模塊研發(fā)技術(shù)難度大，對(duì)模塊制造商來說都是巨大的挑戰(zhàn)；

其次，研發(fā)費(fèi)用大幅度增加。隨著5G技術(shù)的變革，對(duì)研發(fā)、生產(chǎn)和測(cè)試系統(tǒng)的要求越來越高，研發(fā)門檻提高；

三是服務(wù)水平。通過對(duì)5G模塊研發(fā)過程中上下游資源的整合，使其從單純的提供模塊到提供更多的服務(wù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)合作。

正因?yàn)?G模塊的研發(fā)難度更大，投資成本更高，其最終市場定價(jià)也相對(duì)較高。據(jù)悉，目前5G模塊的研發(fā)成本已突破5000萬元大關(guān)，連續(xù)帶動(dòng)市場價(jià)格攀升。

市場上出現(xiàn)的“一片難求”現(xiàn)象不會(huì)持續(xù)很長時(shí)間。在采訪中，楊濤表示他對(duì)5G模組市場有一個(gè)大概的預(yù)測(cè)，當(dāng)5G模組的價(jià)格降至300-500元，它的市場就會(huì)大爆發(fā)，時(shí)間就會(huì)在未來1-2年內(nèi)。

目前，5G時(shí)代已經(jīng)來臨，各行各業(yè)都在加快5G商用的步伐。5G產(chǎn)業(yè)在政策扶持、技術(shù)進(jìn)步和市場需求的推動(dòng)下，發(fā)展迅速，在各個(gè)領(lǐng)域都取得了良好的成績。今后，我國5G產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)大規(guī)模的需求增長，5G模塊的需求量也將隨之增加。